tgSOM-IMX6 是一款基于NXP（原Freescale）Cortex-A9架構的i.MX6Q 四核處理器的核心板，主頻最高可達1.2GHz，10層PCB沉金工藝。核心板采用DIMM接口類型，整板尺寸小巧僅36mm*67mm，使產品設計不局限于機械結構。核心板引出CPU所有功能引腳，方便客戶最大程度使用CPU的所有資源，不僅搭載千兆以太網、CAN-bus、攝像頭、WIFI&藍牙等主流接口，同時還引出了MIPI DSI、MIPI CSI、SATA、PCIe等CPU特有的功能。嚴酷的電磁兼容及溫度等級測試確保核心板在苛刻環境中的穩定運行。
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主要特性
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處理器/CPU
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單核 IMX6SOLO ARM? Cortex?-A9 1.0GHz
雙核 IMX6DL ARM? Cortex?-A9 1.0GHz
四核 IMX6Q ARM? Cortex?-A9 1.2GHz
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操作系統/OS
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Android 6.0 / Linux+QT
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存儲器/RAM-Flash
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RAM: DDR3 1GB/2GB,最大4GB
ROM: eMMC 8GB/16GB, 最大32GB
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應用接口
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LVDS Display
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1路 1366*768@60Hz
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USB OTG
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1路 Micro USB
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HDMI Display
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1路 1920*1080@60Hz
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USB Host
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1路 USB Host Type-A
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MIPI DSI Display
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1路 1366*768@60Hz
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刷機按鍵
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1路
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RGB Display
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1路 24位 1920*1080@60Hz
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復位按鍵
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1路
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GPIO
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多路
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開機按鍵
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1路
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功能按鍵
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8*8 矩陣鍵盤
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SD Card
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2路 SDIO/MMC
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串口
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4路/5路* TTL UART
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硬件看門狗
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1路
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CAN
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1路/2路*
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音頻接口
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PCM/I2S
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I2C
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3路
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攝像頭輸入
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2路 MIPI CSI(差分)/DVP(并口)
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SPI
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2路
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SATA
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1路
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PWM
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5路
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PCIe
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1路
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以太網/RJ45
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1路 百兆/千兆
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規格參數
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模塊尺寸
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37mm*67mm
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供電電壓
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3.6-4.2V
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工作溫度
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商業級[-20,+70℃]
工業級[-40,+85℃]
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